SiC碳化硅模塊作為新能源汽車核心元器件之一，其可靠性直接關(guān)系到設(shè)備壽命與性能。隨著功率密度與工作頻率的提升，碳化硅模塊的溫升問題愈發(fā)突出。NTC熱敏電阻作為對溫度變化敏感的電子元件，成為碳化硅模塊溫度監(jiān)控的首選。

在碳化硅模塊工作時(shí)，電流通過會(huì)產(chǎn)生熱量，若溫度過高可能會(huì)導(dǎo)致模塊性能下降、壽命縮短甚至損壞，影響其正常運(yùn)作。為避免這些問題出現(xiàn)，需采用NTC熱敏電阻與碳化硅模塊內(nèi)部器件相互配合，實(shí)時(shí)監(jiān)測模塊溫度變化，確保模塊在正常溫度范圍內(nèi)運(yùn)行：

一、當(dāng)碳化硅模塊結(jié)溫升高，NTC熱敏電阻的電阻隨之減小，通過與之相連的電路，可將這種電阻值變化轉(zhuǎn)化為電壓或電流信號(hào)。該信號(hào)能夠反映碳化硅模塊的溫度狀態(tài)，為模塊溫度監(jiān)測提供精確的數(shù)據(jù)支持。在碳化硅模塊中，NTC熱敏電阻被安裝在碳化硅芯片附近并實(shí)時(shí)感知其溫度。一旦溫度出現(xiàn)異常升高/下降，NTC熱敏電阻電阻值隨之減小/增大，電路中的電壓信號(hào)亦會(huì)發(fā)生變化，碳化硅模塊的控制單元便可根據(jù)這一信號(hào)及時(shí)采取保護(hù)措施，確保模塊穩(wěn)定運(yùn)行。

二、通常，碳化硅模塊中的NTC熱敏電阻會(huì)與比較器等組成過溫保護(hù)電路。當(dāng)碳化硅模塊由于過載、散熱不良等原因引致溫度異常升高時(shí)，NTC的電阻急劇減小，使得電路中的電壓或電流發(fā)生顯著變化。比較器將這一變化后的信號(hào)與預(yù)設(shè)的閾值進(jìn)行比較，當(dāng)超過閾值時(shí)，比較器輸出觸發(fā)信號(hào)，控制單元接收到該信號(hào)后，立即采取相應(yīng)的保護(hù)措施，如降低模塊的導(dǎo)通時(shí)間，從而限制電流，減少其發(fā)熱量。

綜上所述，NTC熱敏電阻憑借其對溫度變化的迅速響應(yīng)，為碳化硅模塊的溫度監(jiān)測提供了可靠的數(shù)據(jù)來源。另外，熱敏電阻的過溫保護(hù)功能有效地保障模塊的安全，避免其因過熱導(dǎo)致?lián)p壞，進(jìn)而提高整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

目前，大部分碳化硅模塊方案中都會(huì)采用愛晟電子GT-T系列MELF貼片玻封NTC熱敏電阻。因其為玻璃封裝結(jié)構(gòu)，可耐受碳化硅模塊長期高溫工作環(huán)境。且該熱敏電阻為無引線NTC元件，便于廠商進(jìn)行SMT自動(dòng)化組裝。隨著碳化硅模塊工藝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，愛晟電子為配合各車企進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，自主研發(fā)并已批量交付的DT系列耐焊型高可靠NTC芯片。相較于MELF貼片玻封NTC熱敏電阻，這款NTC芯片：

一、精度可達(dá)±0.5%，協(xié)助碳化硅模塊進(jìn)行更精準(zhǔn)的溫度監(jiān)測與控制；

二、陶瓷體表面采用致密化工藝，可耐受碳化硅模塊封裝過程中的酸性/還原性氣氛；

三、熱敏芯片的結(jié)構(gòu)感溫速度更快，且有效避免出現(xiàn)MELF貼片玻封NTC熱敏電阻玻殼開裂引致失效的情況。